Enlèvement des oxydes et de la POL
Enlèvement des oxydes et de la POL (Primary Oxydation Layer)
[accordion][accordion_item title= »Process Alu »]
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Process Alu |
Produit |
Application |
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[accordion_item title= »Process Acier »]
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Process Acier |
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[accordion_item title= »Process Fonte « ]
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Process Fonte |
Produit |
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[accordion_item title= »Process Inox »]
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Process Inox |
Produit |
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[/accordion_item][accordion_item title= »Process Acier Galvanisé »]
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Process Acier Galvanisé |
Produit |
Application |
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[/accordion_item][accordion_item title= »Process Magnésium »]
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Process Magnésium |
Produit |
Application |
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[/accordion_item][accordion_item title= »Process Titane »]
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Process Titane |
Produit |
Application |
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[/accordion_item][accordion_item title= »Process Cuivreux »]
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Dégraissage
Core Range |
yes/no |
Stock |
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XX |
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X semaines |
– BONDERITE C-NE N3 – |
– EX- LUMINOL N 3 – |
Descriptif :
DÉGRAISSANT LIQUIDE DES SURFACES MÉTALLIQUES
-Détergent pour le dégraissage des surfaces métalliques.
-Permet l’élimination des pâtes à polir sur les surfaces en aluminium, zamak et cuivreux, lors de l’utilisation sous ultra-sons.
BONDERITE C-NE N-3 s’utilise en immersion ou sous ultra-sons |
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Concentration |
XX G/L |
T° |
entre X° et X° |
Temps |
XX min – X jours |
Ces données sont juste données à titre indicatif, veuillez consulter la fiche technique |
Core Range |
yes |
Stock |
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XX |
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X semaines |
– TICKOPUR TR7 – |
— |
Descriptif :
TICKOPUR TR 7 est un nettoyant universel faiblement alcalin qui enlève les souillures générales de perçage, de meulage, de polissage et les résidus de rodage.
TICKOPUR TR 7 enlève également les résidus huileux et graisseux, la cire, les pigments, les flux et la pâte de brasage sur tout type d’acier, sur le verre, la céramique, les plastiques et le caoutchouc. |
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Concentration |
0,1 à 5% |
T° |
entre 20°C et 60°C |
Temps |
1 à 10 minutes |
Ces données sont juste données à titre indicatif, veuillez consulter la fiche technique |
Désoxydation
Core Range |
yes/no |
Stock |
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XX |
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X semaines |
– BONDERITE C-IC R – |
– EX- NOVOX R – |
Descriptif :
DÉGRAISSAGE – DÉSOXYDATION DES SURFACES MÉTALLIQUES
BONDERITE C-IC R est un produit liquide acide, destiné au dégraissage et à la désoxydation simultanés des surfaces métalliques.
BONDERITE C-IC R s’applique manuellement, en immersion, en circulation ou en aspersion pour le traitement de pièces dans différents domaines :
– dégraissage et désoxydation des surfaces en acier, avec formation d’une légère couche de phosphatation, favorable pour la mise en peinture ultérieure des pièces.
– dégraissage sur les lignes de galvanisation à chaud des métaux ferreux,
– élimination de la rouille blanche sur acier galvanisé
-élimination de dépôts minéraux et des concrétions organo-minérales (désincrustation) sur tout type de surface ( sols, murs, tables, équipements, …) |
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Concentration |
20 à 50% |
T° |
entre 20°C et 60°C |
Temps |
5 à 30 minutes |
Ces données sont juste données à titre indicatif, veuillez consulter la fiche technique |
Core Range |
no |
Stock |
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XX |
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X semaines |
– BONDERITE C-MC 181 – |
– EX- PROGAL G 181 DR – |
Descriptif :
DÉTARTRAGE DES ÉTAGES DE PHOSPHATATION
BONDERITE C-MC 181 est une composition chimique destinée à détartrer par circulation l’étage de phosphatation cristalline d’un tunnel de
traitement de surface.
Seul l’étage construit en acier inoxydable pourra être détartré à l’aide du BONDERITE C-MC 181. |
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Concentration |
5 à 10% – Aspersion
10 à 20% -Trempé |
T° |
ambiante à 50°C |
Temps |
1 à 6 H |
Ces données sont juste données à titre indicatif, veuillez consulter la fiche technique |
Core Range |
yes/no |
Stock |
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XX |
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X semaines |
– BONDERITE C-AD 338 – |
– Ancien nom – |
Descriptif : |
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Concentration |
XX G/L |
T° |
entre X° et X° |
Temps |
XX min – X jours |
Ces données sont juste données à titre indicatif, veuillez consulter la fiche technique |
Core Range |
no |
Stock |
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XX |
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X semaines |
– BONDERITE C-IC SC 58 CF – |
– EX- DEOXIDINE SC 58 CF – |
Descriptif :
DÉROCHAGE DE L’ALUMINIUM ET DE SES ALLIAGES EN BAIN NON CHROMIQUE
La Législation en vigueur concernant le rejet des bains de traitement de surface, oblige à réduire le chrome hexavalent en chrome trivalent.
Cette opération nécessite le plus souvent des installations spécifiques et de plus, elle est longue et délicate. Elle influe donc défavorablement sur le
prix de revient du traitement.
Le procédé BONDERITE C-IC SC-58 CF permet d’éviter cette opération en réalisant le dérochage de l’aluminium et de ses alliages à l’aide de bains
non chromiques.
Un des principaux avantages de BONDERITE C-IC SC-58 CF est de pouvoir être utilisée aussi bien au trempé qu’au jet.
Le procédé BONDERITE C-IC SC-58 CF ne forme pas de boues et il peut être utilisé aussi bien en gamme de préparation avant peinture qu’en gamme de préparation avant soudure par points, ou avant oxydation anodique ou conversion chimique. |
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Concentration |
10 à 20 G/L – Jet
30 à 50 G/L – Trempé |
T° |
entre 20°C et 60°C |
Temps |
2 à 3 min – Jet
5 à 10 min – Trempé |
Ces données sont juste données à titre indicatif, veuillez consulter la fiche technique |
Core Range |
yes |
Stock |
 |
XX |
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X semaines |
– TICKOPUR RW77 – |
— |
Descriptif :
TICKOPUR RW 77 est un nettoyant spécial contenant de l’ammoniaque et faiblement alcalin qui enlève les résidus résineux, les pigments, la cire et l’huile de silicone.
TICKOPUR RW 77 enlève également les résidus huileux et graisseux, la suie, le brouillard coloré, le flux et les résidus des oxydes de métaux non ferreux sur tout type de métal, sur le verre, la céramique, les plastiques et le caoutchouc.
Restez prudent avec les métaux légers. |
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Concentration |
5% |
T° |
entre 20°C et 60°C |
Temps |
1 à 10 minutes |
Ces données sont juste données à titre indicatif, veuillez consulter la fiche technique |
Core Range |
yes |
Stock |
 |
XX |
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X semaines |
– TICKOPUR J 80U – |
— |
Descriptif :
TICKOPUR J 80U est un anti-ternissement et désoxydant acide qui désoxyde les bijoux, les objets de culte, les pièces de monnaie, les pièces de métal précieux.
TICKOPUR J 80U désoxyde également le laiton et le cuivre, et enlève les sulfures.. Restez prudent avec les parties sensibles et les oxydations artificielles |
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Concentration |
1 à 5% |
T° |
entre 20°C et 60°C |
Temps |
< 30 Sec.
< 3 minutes Sans ultrason |
Ces données sont juste données à titre indicatif, veuillez consulter la fiche technique |
Usinage
Core Range |
yes/no |
Stock |
 |
XX |
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X semaines |
– BONDERITE – |
– EX- MULTAN 2160 – |
Descriptif : |
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Concentration |
XX G/L |
T° |
entre X° et X° |
Temps |
XX min – X jours |
Ces données sont juste données à titre indicatif, veuillez consulter la fiche technique |
Process Cuivreux
Process Cuivreux |
Alliages |
Application |
Liens photos |
TOMBAC |
BONDERITE C-IC AS : 50 % (base chlorhydrique)
Température : 50 °C
Temps : 30 minutes
Rinçage ED
BONDERITE C-IC YMD : pur (base phosphorique, sulfurique, nitrique et chlorhydrique)
Température : ambiante
Temps : 1 minute
Rinçage ED à 25 °C |
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BRONZE |
BONDERITE C-MC 181: 20 % (base phospho, nitrique)
BONDERITEC-AD 338: 10 ml/l (fluorure)
Température : 50 °C
Temps : 15 minutesBONDERITE C-IC 62: 20 % (base phospho, nitrique)Température : 40 °CTemps : 15 minutesBONDERITE C-IC 62: 30 % (base phospho, nitrique)Température : 40 °CTemps : 15 minutes |
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CU BE |
BONDERITE C-IC AS : 50 % (base chlorhydrique)
Température : 50 °C
Temps : 30 minutes
Rinçage ED
BONDERITE C-IC YMD : pur (base phosphorique, sulfurique, nitrique et chlorhydrique)
Température : ambiante
Temps : 1 minute
Rinçage ED à 25 °C
BONDERITE C-IC 62: 20 % (base phospho, nitrique)
Température : 40 °C
Temps : 15 minutes
BONDERITE C-IC SC 58 CF : 40 g/l (base sulfamique )
Température : 50 °C
Temps : 15 minutes
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LAITON |
BONDERITE C-IC AS : 50 % (base chlorhydrique)
Température : 50 °C
Temps : 30 minutes
Rinçage ED
BONDERITE C-IC YMD : pur (base phosphorique, sulfurique, nitrique et chlorhydrique)
Température : ambiante
Temps : 1 minute
Rinçage ED à 25 °C |
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MAILLECHORT |
BONDERITE C-IC AS : 50 % (base chlorhydrique)
Température : 50 °C
Temps : 30 minutes
Rinçage ED
BONDERITE C-IC YMD : pur (base phosphorique, sulfurique, nitrique et chlorhydrique)
Température : ambiante
Temps : 1 minute
Rinçage ED à 25 °C
BONDERITE C-MC 181: 20 % (base phospho, nitrique)
Température : 50 °C
Temps : 15 minutes
BONDERITE C-MC 181: 20 % (base phospho, nitrique)
BONDERITE C-AD 338: 10 ml/l (fluorure)
Température : 50 °C
Temps : 15 minutes |
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[/accordion_item][/accordion]